2nm，半導(dǎo)體玩家們爭(zhēng)奪的新高地！

臺(tái)積電和三星的一致口徑是2nm工藝預(yù)計(jì)于2025年開(kāi)始量產(chǎn)——但起碼也是2025年下半年或者更晚的時(shí)間。

這里需要注意的問(wèn)題是，“開(kāi)始量產(chǎn)”“準(zhǔn)備好量產(chǎn)”并非芯片問(wèn)世時(shí)間。比如如果臺(tái)積電N2工藝將在2025年下半年開(kāi)始量產(chǎn)，則N2工藝的芯片真正上市至少需要等到2026年；且從營(yíng)收的角度來(lái)看，N2工藝產(chǎn)生的營(yíng)收也要到2026年才會(huì)反映到財(cái)報(bào)中。

Intel這邊：自從7nm/5nm時(shí)代，在半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)上被臺(tái)積電和三星趕超，Intel就改變了技術(shù)迭代策略。從2022年Intel投資者會(huì)議更新過(guò)的計(jì)劃表來(lái)看，Intel 20A工藝——通?？煽醋魇荌ntel版本的2nm工藝，即便Intel現(xiàn)在在市場(chǎng)宣傳上很忌諱去談x nm——“準(zhǔn)備好量產(chǎn)”的時(shí)間是2024年上半年。

今年2月Intel在國(guó)內(nèi)舉辦的戰(zhàn)略媒體溝通會(huì)上再度確認(rèn)了Intel 20A“測(cè)試芯片已流片”。不過(guò)需要注意的是，因?yàn)楝F(xiàn)在foundry廠的工藝名稱（比如Intel 20A, TSMC N2, Samsung 2GAP）越來(lái)越放飛自我，而工藝名稱并不代表晶體管或器件的實(shí)際物理尺寸，加上現(xiàn)在我們并不十分清楚這三家的“2nm”工藝的器件尺寸，所以仍然很難在同一平臺(tái)上去說(shuō)這三者是同代工藝。

Intel 20A工藝的后續(xù)工藝是18A——也是Intel此前宣稱要重返半導(dǎo)體制造工藝王座的一代節(jié)點(diǎn)，預(yù)期“準(zhǔn)備好量產(chǎn)”的時(shí)間已經(jīng)被提前到了2024年下半年。如果各家foundry廠的未來(lái)工藝能如期交付，則顯然Intel會(huì)是最快的。

但如前文所述，尖端制造工藝foundry廠有放衛(wèi)星的傳統(tǒng)——當(dāng)然這也不是他們想看到的。畢竟尖端制造工藝的技術(shù)難度和成本攀升速度，造就了大量的不確定性。